行业资讯
安森美半导体提高高解析度工业应用的成像性能
安森美半导体的KAI-29052採用符合限制使用有害物质指令(RoHS)的CPGA-72封装，具有黑白、拜耳色和Sparse Color配置，并与现有的KAI-29050图像感测器和全系列的5.5微米和7.4微米CCD图像感测器完全引脚相容，使摄影机製造商能迅速採用新元件。
东芝推出最低电流消耗及加强安全通讯之蓝芽低功耗IC
东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，领先业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙?低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成员。样品开始供应。
英特尔投资1.78亿美元在印度设立研发中心
今天，英特尔宣布将在印度班加罗尔投资1.78亿美元，新建一个最先进的设计和研发中心。该中心将坐落于英特尔44英亩的总部内，占地约62万平方英尺，负责芯片的设计和验证工作。
投资350亿元的武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED生产线开工
6月13日上午，总投资350亿元的武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED生产线(华星光电t4项目)，在光谷智能制造产业园开工。
格芯7纳米FinFET2018年下半年量产
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。
凌华科技发表新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000
凌华科技全球领先的边缘运算平台供应商，宣布推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000，其搭载第六代Intel Core处理器，运算效能超越前一代处理器30%
ADI扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统 为4G转移到5G奠定基础
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出屡获誉的RadioVerse技术和设计生态系统的最新成员，以简化并加速无线营运商和电信设备製造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路。