行业资讯
全球智能机第1季销量下滑 仅苹果、三星增长 支撑鸿海、大立光业绩
根据市场研究机构IDC最新数据显示，全球智能手机市场在今年第1季出现2023年以来首次下滑，随存储供应吃紧与伊朗战争影响，进一步推升手机成本并限制出货增长，而苹果与三星是“唯二”出货量增长的品牌厂，也让包括台积电、鸿海、大立光等供应链业绩相对有支撑。IDC表示，在全球前五大手机品牌中，苹果与三星是“唯二”手机出货增长的厂商，两者出货量都增长超过3%，而整体市场则下滑4.1%。由于两家公司各自占全球手机出货量的约五分之一，在确保长期供应和...
三星电机拟在越南设MLCC嵌入式基板产线，扩大AI封装产能
随着AI芯片对性能和集成度的要求越来越高，先进封装和基板技术在半导体竞争中变得至关重要。据报道，三星电机正在其越南工厂建立一条新的多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线，以巩固其在AI半导体供应链中的地位。业内消息人士透露，三星电机已开始规划相关设备投资，并正在评估引进新的工艺设备。该公司还与现有的本地基板供应商合作，可能外包部分工艺，以加快产能建设和技术应用。MLCC嵌入式基板是指在基板内部预先设计空腔，以便将MLCC等无源...
ADI启用泰国新后端制造工厂
Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）在泰国新建了一座先进的后端制造工厂，将其当地业务从以测试为主的站点升级为一个涵盖晶圆级加工和芯片级封装（CSP）的更为一体化的生产基地。ADI表示，该新工厂已于今年3月在泰国春武里府（Chonburi）正式启用。该基地将承担晶圆级加工、CSP封装以及最终集成电路测试等工作。ADI董事长兼首席执行官Vincent Roche指出，泰国是公司全球制造网络中的一个战略枢纽。ADI的泰国子公司...
华为2025年研发投入达1923亿元，超越三星
华为2025年在人工智能（AI）和半导体研发（RD）方面的投入规模已超过三星电子。据信息通信技术（ICT）行业消息，华为去年研发投入总额达1923亿元人民币，约合42.4万亿韩元。这一金额比三星电子同期377万亿韩元的研发支出高出约5万亿韩元，折合日均投入约1136亿韩元。尽管三星电子在2024年通过积极扩大HBM等AI半导体投资一度略微领先华为，但随着华为去年再次加大投资力度，双方的研发投入差距进一步拉大。华为的研发人员规模同样引人注...
台积电单季营收规模首次突破万亿新台币门槛，全年增长或超30%
台积电公布的最新财报数据显示，受人工智能芯片需求的推动，该公司又创下了季度营收纪录，第一季度营收增长35%，超出市场预期。台积电周五在一份声明中写道，今年1月至3月的营收达到1.134万亿新台币（约合357.1亿美元），而去年同期为8393亿新台币，这也是该公司单季营收规模首次突破万亿新台币门槛。其中3月单月营收达新台币4151.9亿新台币，同比增长45.2%，环比增长30.7%。台积电作为英伟达、苹果、AMD、博通等全球顶尖科技企业的...
长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长
2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6%。2025年，长电科技坚持稳中求进，全年...
存储超级循环？AI泡沫？产业大老现身说法
传统存储被排挤，DRAM双雄热度强劲，但展望明年，市况是否延续，华邦电董事长焦佑钧提到，是否超级循环还是得看AI热潮能持续多久，同时AI的热潮过去之后，思考是否有新的产品出来，需要再做些不一样的事情，进而带动中国台湾景气。至于缺货多久、是否超额预订(overbooking)、AI泡沫等议题，存储厂大咖也现身说法。华邦电焦佑钧表示，AI太热，使得存储产能不断被排挤，各产业界都是如此状况，非AI状况一般使得被排挤，而AI带来的价格高许多，A...
总投资200亿元！厦门士兰微电子12英寸芯片生产线项目签约落地
10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。该项...
投资6000万美元！意法半导体FOPLP中试先进芯片线投建
芯片制造商意法半导体(STM.US)于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。这家法意合资企业表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。”...
英飞凌推出SiC沟槽型超结（TSJ）技术
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前，CoolSiC™产品系列覆盖了400V至3.3kV的电压范围，应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在，英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷补偿器件（CoolMOS™）领域的创新优势，...
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破
4月27日，中国有色金属工业协会在无锡组织召开科技成果评价会。由中科院技物所褚君浩院士，有研科技集团周旗钢教授以及来自东南大学，南京航空航天大学，浙大科创中心等的五位专家组成的专家组，对由连科半导体有限公司等单位完成的两项科技成果进行了评价。胡动力博士汇报碳化硅电阻炉项目专家组一致认为，“8 吋 / 12 吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术” 项目，联合了浙江大学等单位，在行业首次推出直流双电源加热器、双温区热场结构，加热功率下降35%，降低...
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
近日，2025年深圳市政府工作报告全文发布，其中集成电路被多次提及。2024年，深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长10.5%，占地区生产总值比重42.3%。国家高新技术企业突破2.5万家。新增国家级专精特新“小巨人”企业296家、总数达1025家，新增国家级制造业单项冠军企业29家、总数达95家，增量均居全国城市首位。人工智能、机器人、低空与空天产业集群增加值分别增长12.7%、15.9%、26.4%。新能源汽车产量增长6...