行业资讯
台积电共同CEO魏哲家:大陆半导体已成长为台湾对手
台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能(AI)时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。
MathWorks推出用于新型3GPP无线电技术开发的5G库
MathWorks公司今日推出了用于支持无线设计开发的5G库，为即将于2018年3月发布的初版3GPP 5G标准规范做好准备。该5G库提供功能和链路级参考设计，可帮助无线工程师探索3GPP新型无线电技术的行为和性能。借助5G库，无线工程师可以进行仿真，评估5G技术，及其对整个5G系统设计的影响。
e络盟宣布Metcal焊接台将采用Connection Validation技术
开发经销商e络盟日前宣布现货供应Metcal CV-5200 焊接台，它是全球首台配备Metcal 的Connection Validation?专利技术的装置，可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈：这是评估焊接点质量的关键指标。
台积电启动5纳米建厂计划 月产能有望上看9～10万片
晶圆代工龙头台积电昨(14)日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币，下同)，其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出，正式启动5纳米新厂的建厂计划。
兆易创新NOR Flash扩产 目标抢占全球30%供应量
大陆NOR芯片供应龙头兆易创新，获当地晶圆代工一哥中芯国际力挺，全力抢进NOR Flash生产，中芯承诺每月提供兆易创新2.5万片产能、占全球NOR供应量近三成的规模，大举拓展大陆NOR Flash版图。中芯力挺兆易创新，大举开出产能，为正处于缺货的NOR产业，投下一颗震撼弹，牵动旺宏、华邦电等台厂神经。
2018硅晶圆缺货问题仍无法舒缓 厂商营运亮丽可期
随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长，全球硅晶圆出货不断扩增，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第3季出货总面积达29.97亿平方英寸，连续6季改写历史新高纪录。
三星通知渠道商：计划下季DRAM再调涨报价3~5%
DRAM供不应求短期难解，全球DRAM制造龙头韩国三星半导体通知渠道商，计划明年第1季再调涨DRAM报价，涨幅3~5%，其中以行动式DRAM涨幅较大，这也说明三星在采取节制性增产下，仍不愿放弃持续拉升DRAM获利，推升集团获利表现，有助破除让近期市场担心三星可能会扩产，打乱DRAM产业秩序的疑虑。
Novoflex Pte Ltd推出了组装电信行业SIM卡的革命性工艺
新加坡智能卡创新者NovoFlex今天公布Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。
瑞萨电子利用RZ/N系列微处理器加速工业网络应用开发
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出新的RZ/N系列工业网络通信微处理器(MPU)，简化基于网络的应用开发。RZ/N系列非常适用于工业网络设备，如网络交换机、网关、可编程逻辑控制器(PLC)，操作终端和远程I/O单元。
安富利和MedIoTek将联手改善印度的医疗服务
全球领先的技术分销商安富利与 MedIoTek Health Systems 宣布双方达成了联合营销协议，以推广 MedIoTek 的 VinCense 远程患者监护系统。根据该协议，安富利将利用其联合业内主要供应商的庞大网络，来帮助营销 MedIoTek 的产品和解决方案。
NVIDIA针对异质超级运算推出最新版编译器
NVIDIA (辉达) 今天宣布推出 17.7 版 PGI 2017 编译器与工具，协助高效能运算系统开发者针对搭载多核 CPU 与异质化 GPU 加速器的系统，开发出效能更高的软体，同时大幅简化程式设计流程。
Tektronix推出适用于即时示波器的PAM4光学分析解决方案
全球领先的量测解决方案供应商--- Tektronix 今日推出全新的 DPO7OE1，这是一种可与即时示波器搭配使用的校準光学探棒和分析软体 ，是相容于 28-GBaud PAM4 应用的光学参考接收器 (ORR)，并可支援 IEEE/OIF-CEI 标準特定量测。全新的解决方案补足了 Tektronix 的取样示波器光学 PAM4 分析工具功能，为设计团队提供了有效的测试解决方案，适用于光发射器工作流程的所有阶段。