行业资讯
三星电子2017年营收大涨19%，芯片业务占比达31%
1月31日消息，尽管存储器芯片价格较以往有所下跌，但三星未来手机和其他移动产品的需求仍然强劲。财报显示，三星电子2017年第四季度营业利润年增64%至15.15万亿韩元(约合141.38亿美元)，存储器对获利的贡献占约2/3达10.2万亿韩元，较2016年同期成长逾两倍。
高通与恩智浦半导体交易获欧盟审批通过
欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，为期八年，另外还将确保恩智浦芯片与其他芯片保持可互操作。
威刚董事长陈立白：DRAM将缺货一整年
内存模组大厂威刚(3260)董事长陈立白指出，先前虽预期今年DRAM可能会缺到第三季，但现在预期今年DRAM仍会缺货一整年。陈立白指出，市场对于三星的扩产动作有所疑虑，但三星对于扩产仍十分小心谨慎，所以DRAM市场今年已大势底定，可说一整年都是晴空万里无云。
台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。
台积电第四财季净利润约34亿美元 同比微降0.9%
台积电昨日发布的财报显示，由于新台币汇率走强抵消了部分营收增长，该公司去年第四季度利润略有下滑。
ASML2017Q4营收创新高达25.61亿欧元 较Q3增加4.7%
全球重要的半导体设备供应商艾司摩尔(ASML)，在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示，2017年第4季营收较第3季增加4.7%，金额来到25.61亿欧元，毛利率也来到45.2%，较第3季的42.9%增加2.3%。税后纯益则增加15.6%，达到6.44亿欧元。
5G开启万物互联时代：三大动力切换拉动万亿级市场
如果一辆汽车以100公里每小时的速度行驶，30毫秒的网络时延意味着83.33厘米的移动距离，而1毫秒的移动距离仅为2.78厘米。实际上，不少交通事故就发生在这一念之间，有数据显示，司机的平均刹车反应时间大概是0.8秒，5G网络下自动驾驶的快速反应能力已经优于人类。
台硅晶圆厂合晶联贷完成签约 今年积极扩充8英寸产能
台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。
京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿元
1月16日晚间，京东方A公告称近日与福州城投京东方投资有限公司、福州城建投资集团、福州市人民政府签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》，豁免公司用于项目建设的贷款合计63亿元。
高通收购NXP交易再遭股东反对 称报价太低
北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司股东Ramius Advisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。
MCU引爆2018涨价新行情
台股反映产品报价调涨的行情持续，半导体“MCU(微控制器芯片)”及全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦)，宣布第一季开始，旗下产品线皆调涨报价，恰好搭上台股近期火热到不行的“涨价题材”热潮，预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现，成功复制前几波如：矽晶圆、存储器、原物料、MOSFET、被动元件等类股，因反映产品报价调涨而走出亮眼涨升波段。
三星预估2022年前在软性AMOLED产能继续维持优势
软性(flexible)AMOLED已成智能手机及智能手表用面板的主流技术，特别是苹果(Apple)的智能手机其显示面板转向软性AMOLED技术后，更推动各面板厂商加速投资软性AMOLED面板事业。另一方面，近年来三星显示器(SDC)的AMOLED面板营业利益率大致维持在15~20%水准，优于绝大多数TFT LCD厂商，也增加其他业者投资软性AMOLED的诱因。