行业资讯
华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
两大新技术加持 三星二代10纳米DRAM量产抢商机
抢攻DRAM市场商机，三星电子(Samsung Electronics)宣布量产其第二代10奈米等级(1y-nm) 8Gb DDR4 DRAM。 该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(Cell Data Sensing System)及「空气间隔」(Air Spacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。
三星10nm内存颗粒扩产 产品售价不降反涨
本周，据韩联社报道，三星电子宣布开始使用第二代10nm工艺生产出了8Gb DDR4颗粒，这是继第一代10nm工艺生产后时隔两年的时间，技术上的再一次迭代。
明年上半年DRAM继续吃紧、NAND恐供大于求
内存明年市况恐将不同调，DRAM市场仍将持续吃紧，NAND Flash市场则将于明年上半年转为供过于求。
屏下指纹或被3D传感压制 厂商双边押宝2018年新机大势已定
iPhone X放弃指纹识别采用Face ID逐渐获得市场认可，让非苹果阵营手机厂亦加速布局，据供应商厂商透露，华为、OPPO、小米等品牌厂商纷纷拥抱3D传感技术。可以预见，随着3D传感技术应用市场持续打开，2018年搭载3D传感功能的新机将如雨后春笋般涌现，屏幕下指纹识别应用阵营恐将面临排挤效应。
联发科携手工研院 拼抢5G商用
联发科抢攻5G市场，已经携手工研院研发出可提高网路传输频宽的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39 GHz 毫米波高频段接取技术，以及可支援小基站传输能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission)技术，为台湾进军全球5G通讯市场取得先机与商机，朝向2020年5G网路商用化目标迈进。
紧跟技术潮流，村田抢占LPWAN市场先机
村田制作所(以下简称“村田”)在通讯模块领域已经耕耘多年。前些年互联网飞速发展的时代里，村田2.4G Hz的通讯模块就已经在各行各业扮演着举足轻重的角色，从手机内的Wi-Fi模块，到汽车内使用的蓝牙模块，再到智能家居涉及到的ZigBee模块，村田靠着广泛的产品线和优异的品质口碑一次又一次赢得了客户的信赖。到了2017年这个物联网技术呈爆发增长趋势的关键时期，村田也紧随着市场的浪潮，在LPWAN(低功耗广域网)领域里抢得了先机。
LED芯片厂四季度开出降价第一枪 跌势或延至明年首季
全球LED市场进入第4季传统淡季却迎来震撼弹，供应链业者指出，经过近一年来LED降价供给吃紧之后，近期LED厂包括三安、华灿等率先针对主流规格LED产品降价，个别品种降幅甚至高达20%。
京东方10.5代厂量产时间提前半年 抢占大尺寸面板市场
据韩媒etnews报导，业界消息指出，京东方B9 厂为10.5代产线，原定明年下半启用，如今提前至明年第一季量产。不只京东方，彩虹光电(CEC-CHOT)8.6 代沈阳新厂将在明年第二季启用，中电熊猫(CEC-Panda)的8.6代成都新厂也将在明年第三季启用。
扩产与淡季影响，2018 Q1 NAND Flash产业供过于求将致价格走跌
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。
Silicon Labs发布满足高速收发器需求的新一代高性能振荡器
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出了一系列高性能I2C可编程晶体振荡器(XO)，具有最佳的抖动性能和频率灵活性。凭借低至95fs的典型抖动性能，Si544/Si549 Ultra Series?可编程XO为100/200/400G通信和数据中心应用中的高速28Gbps和56Gbps收发器提供最大的抖动余量。这些XO器件能够产生200kHz-1.5GHz中的任意频率，并且具有4ppt的调谐分辨率，这使得单一器件即可满足广泛的应用。
砸260亿美元,三星想垄断DRAM和NAND闪存市场
据外媒报道，经过50年的发展，半导体市场仍然显得非常活跃，它在今年有望增长20%。随着高增长而来的是供应短缺，这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因。