行业资讯
5G标准制定关键进展：非独立组网标准首个版本冻结
近日，5G(第五代移动通信技术)标准制定又迎来一个关键节点。美国时间12月2日，3GPP(移动通信的标准化机构)的消息显示，3GPP 5G NSA(Non-Standalone，非独立组网)标准第一个版本正式冻结。
群联和金士顿宣布联手，加速SSD进入PCIe高速时代
12月6日，NAND Flash控制芯片厂商群联与其大股东及长期合作伙伴金士顿科技共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列产品，加快SSD进入高速PCIe新世代，扩展新的市场版图。
纳芯微发布EMC增强型并满足车规标准的数字隔离芯片
中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出满足AEC-Q100车规级标准的NSi81xx系列EMC增强型多通道数字隔离芯片，从而将其产品线扩展至通用IC领域。NSi81xx系列数字隔离芯片采用特制的高压隔离芯片工艺，可提供符合UL1577的多种电气隔离耐压(3.75kVRMS，5kVRMS)，且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性，数据率高达150Mbps，延时小于10ns，共模瞬态抗扰度(CMTI)高达100kV/us。
恩智浦与百度建立合作伙伴关系，加盟百度Apollo开放平台
全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录，双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作，联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。
美国Rethink Robotics推出的ClickSmart智能夹爪套装 提供一站式机器人解决方案
美国Rethink Robotics近期推出了ClickSmart系列，一套用于机器臂末端的独特解决方案，结合了智能感应和快速转换功能。凭借此夹爪套装， Rethink Robotics提供市场上首款完全集成的机器人解决方案，并且只需通过一家供应商就能完成全部配置。
传苹果自研iPhone电源管理芯片 最早2018年启用
据《日本经济新闻》本周四报道，苹果公司正在设计自己的电源管理芯片，最早将用于2018年的iPhone手机，导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%。
苹果三星下滑与国产手机崛起,正引发全球手机供应链大换挡
进入2017年以来，在中国股市大环境并不理想的情况下，中国集成电路IC概念股却迎来的一波牛市行情。这其中又最具有代表性的是手机产业链感念股，包括京东方、欧菲光、比亚迪、舜宇光学等在股价上都实现了超翻倍行情，而汇顶科技也成长为全球指纹芯片龙头，并获得了国家队“大基金”的入股。
莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI 2.1标准的增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显著改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。
安森美发布全新的蓝牙低功耗和能量采集传感器屏蔽板
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。
Maxim宣布推出无法克隆的安全IC，保护设计不受攻击
Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。
儒卓力和英飞凌达成亚洲市场分销协议
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其分销合作扩大至亚洲市场。该分销协议已经生效，并且涵盖英飞凌整个产品组合。
12寸硅晶圆扩产保守，价格持续上涨
在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，环球晶圆预期2018年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，2018年营运将维持良好成长性