行业资讯
Q2全球前十大IC设计公司营收排名 博通续居首位
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。
麒麟970开始量产 单一产品总规划出货量4000万片
随着华为Mate 10传出将于10月中旬发布的消息，这款新机所搭载的麒麟970处理器，也自然成了不少人关注的话题。
Microchip新一代在线调试器问世，拥有无与伦比的速度和灵活性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB ICD 4——Microchip的PIC单片机和dsPIC数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。
Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK
这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。
博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器BMA456
Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14ASIC集成电路设计系统的功能。
QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器可进一步降低电信基础设施成本
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。
特瑞仕半导体推出锂离子聚合物2次电池充电IC XC6808系列产品
特瑞仕半导体株式会社开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1个电池单元的锂离子聚合物2次电池(以下称锂电池)充电IC XC6808系列产品。
Cambium Networks推出无线宽带点对点连接和多点订阅者模块
全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布，该公司推出ePMP Force 190无线宽带模块。
Silicon Labs收音机产品系列解决汽车行业日益增长的性价比挑战
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。
凌华科技发佈4K H.265影像应用的工规高阶媒体云端伺服器
凌华科技致力于推动跨产业资料决策应用，为全球领先的边缘运算解决方案提供商，今天发佈新款媒体云端伺服器MCS-2080，为一款专用的高密度平台，在2U空间中可支援高达16颗Intel Xeon E3-1585 v5处理器。
新思科技推出完整的HBM2 IP解决方案
新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案，其中包含控制器、PHY和验证IP，能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s，是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。