行业资讯
AMD第二代Ryzen处理器导入12nm、Zen+架构
稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出Radeon RX 500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列 处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计， 预计将从4月19日起开放销售。在正式解禁之后，AMD也终于将采用12nm制程、Ze...
研究人员创造了世界上最冷的电子芯片
巴塞尔大学教授Dominik Zumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。
用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司
联发科前魏姓资深工程师，想要跳槽到无线通讯芯片巨擘高通公司，竟从联发科下载双相机技术、芯片设计等程序档案，作为面试简报资料，获高通通知录取递出离职申请，被联发科稽核发现提告诉。台北地方法院依违反《营业秘密法》非法使用泄漏营业秘密罪，判魏拘役50日，可易科罚金，缓刑2年，但须支付国库40万元。
AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺
虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5...
AMD挖矿神卡Polaris架构推出小改版RX500系列
对于许多挖矿爱好者来说AMD的Polaris架构系列显卡可说是一时之选，而AMD稍早也宣布推出小改版的Radeon RX500系列，包括桌上型RX 550X、RX 560X、RX 570X与RX 580X，以及笔电用的RX540X、540X等；然而桌上型除了RX550的CU从RX 550的8组提升到10组以外，其余挂上X的GPU核心架构皆与先前版本无异。
长江存储首批32层 3D NAND年内量产
长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星电子，东芝，SK海力士，美光和英特尔等市场领导者的希望，这几家市场领导者垄断了2017年全球NAND闪存市场。作为国家级存储项目基地，长江存储总投资金额达240亿美元。预计项目一期建成后总产能将达到30万片/月，年产值...
苹果电脑用自家芯片难度高、放风声为逼Intel降价？
苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师Motek Moyen 9日在Seeking Alpha发文称( 见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘图师、3D模型师、视讯剪辑师等，他们需要使用...
P60芯片出货强劲，联发科紧急增加台积电投片量
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月...
韩国央行看好自驾车与AI，半导体景气续旺
韩国央行周日表示，全球半导体需求有望再持续强劲一年，本土芯片应把注意力放在提升非存储器芯片制造能力上，以为未来市场竞争加剧作准备。韩国央行指出，半导体荣景始自2016下半年，在自驾车与人工智能的推升下，景气热度将可进一步延长至2019年下半年。不过，韩国央行认为已开发国家经济成长放缓，可能很快对DRAM造成影响。整个来看，韩国央行预期半导体出现供给过剩的机率不高，芯片厂商反倒该留意中国与既有同业的威胁增加，并扩大对非存储器半导的投资支出...
全球芯片销售额连增19个月 关注国产化机会
美国半导体行业协会（SIA）本周发布的数据显示，2018年2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。分市场来看，2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。分析认为，芯片价格销售额的持续上涨，主要受益于汽车电子、物联网、5G网络等高速发展所催生出的巨大市场需求。在政策、资金以及国产化替代的推动下，国内集成电路产业有望继续保持20%左右的年增长速度。随着AI、5G等物联网...
联发科 获7纳米硅认证
联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。联发科表示，56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理（DSP）技术...
意法半导体STM32软件包,让简单的IoT产品具有亚马逊的Alexa技术
2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVS SDK（软件开发套件）快速移植到微控制器上。此外，该软...