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谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片
新浪科技讯 5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。
台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。
挖矿、人工智能、高性能计算等ASIC应用市场蓬勃发展
IC设计服务厂营运转强，包括创意、智原及晶心科等，都看好本季营收都将逐步回温。
外媒：ARM中国合资公司正式运营 中方占股51%
新浪科技讯 北京时间5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。
义隆上季获利增一成，营收季增率逾10%
触控芯片厂义隆（2458）第1季营收虽降，但毛利率拉升，加上业外挹注，单季获利季增一成，每股纯益0.63元（新台币，后同）。展望第2季，法人预估，单季营收可望拉升到20亿元以上，季增率逾10%，毛利率持稳；下半年营收和毛利率则会同步攀升。
Q2中低端智能手机、车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点
时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季，科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性，苹概族群第2季业绩恐难有好表现，而虚拟货币亦在比特币出现暴跌，未来不确定性因素增加，相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的，中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长，逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。
万物联网新应用，IC设计厂商绵密撒网
随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。
IC厂商切入车用芯片新蓝海
汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。
三星电子：高端智能机元件需求疲软、挖矿芯片夯
三星电子公司 (Samsung Electronics Co.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。
传高通仍是苹果2018年新iPhone芯片供应商
苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。
AMD正在实验7nm芯片 Vega 20有望年底出样
AMD 最近公布了它们的 2018 一季度财报，业绩较去年同期增长显著。营收从 11.8 亿美元到 16.5 亿美元，增长 40%；利润从 1100 万暴涨到了 1.2 亿美元，提升 990% 。AMD 有三个业务部门，分别是计算与图形、企业 / 嵌入式 / 半定制、以及其它。毫无悬念的是，业绩的增长，得益于 Ryzen 和 EPYC 产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。
三星电子利润超预期 但警告手机需求疲软
新浪科技讯 北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。