行业资讯
AMD新显卡三连曝：7nm游戏卡明年见、全新架构耐心等
AMD处理器这几年有着稳健的路线图，推进速度也非常快，显卡这边就相形见绌了，特别是随着Raja Koduri的离开，AMD显卡规划也应该正在重新调整。ChipHell论坛网友wjm147196曝料了AMD显卡的未来部分规划，涉及三条线，猛料很多，但真实性还不好说，大家且看看吧。
AI 新创公司Wave Computing ，有望撼动英伟达龙头地位？
美国硅谷新创公司Wave Computing专门开发机器学习芯片，可依照资料所处地点和用途，客制化不同的系统和方案，可望撼动NVIDIA在机器学习芯片领域的龙头地位。该公司于2009年创立至今募得1亿多美元资金。
国巨净利率超越大立光，MLCC酝酿新一波调涨
被动元件龙头厂国巨昨（2）日公布5月自结损益，单月EPS直逼一个股本，达9.95元（新台币，后同），税后净利率55％，超越大立光的40％，单月获利35亿元，等于每天开门营业就赚逾1亿元。
为国产自主处理器争光 倪光南：华为麒麟媲美高通
作为目前国产自主处理器代表，华为海思旗下的麒麟处理器，已经成为了一道鲜明的旗帜，其十年磨一剑的态度，才有了今天的成就，做自主芯片上，还真是需要耐得住寂寞和亏损。
A11X现身？苹果神秘设备被曝光：新处理器跑分更惊人
按照传闻，苹果将会在今年秋季给我们带来三款新iPhone，而这三款手机很有可能会用上动力澎湃的处理器A12。一直以来，苹果的A系列芯片性能都十分强劲，在GeekBench跑分系统中表现非常出色，而今年的A12芯片会再度给我们带来哪些出色表现？
意在苹果基带订单？联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝
摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。
强化半导体产业AI竞争力，台湾启动半导体射月计划
为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，台湾地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”，科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费，广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴，并期盼台湾可于2022年，跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。
三巨头聚齐：美光量产下代GDDR6显存
美光宣布，已经开始批量生产下一代GDDR6显存颗粒，也是DRAM三巨头中的最后一家，三星、SK海力士此前都已经量产并出货GDDR6。
台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产
据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
2018年Q1全球半导体销售达1158亿美元，无线通讯市场大幅下滑
在2018年第一季度，全球半导体产业销售额达到了1158亿美元。即使该季度半导体产业总营收出现些许下滑，然而NAND市场依然创下了有史以来第二高的季度收入，其中，来自企业和消费性固态硬盘(SSD)市场的需求最为强劲。
高通在MWC上海发布骁龙632、439、429多款芯片
继上月高通推出骁龙710后，高通今天在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。
SA标准出炉 电信设备/芯片商冲刺5G新商机
5G产业进入全面冲刺的全新阶段。3GPP日前正式发布5G NR的独立组网(SA)设计方案，再加上2017年年底先释出的非独立组网(NSA)设计方案，5G第一阶段的全功能标准化工作已经完成，也意味着5G商业化进度将会全面加速，而爱立信(Ericsson)、Skyworks等业者也加紧部署脚步，冲刺5G SA新商机。 5G产业进入全面冲刺的全新阶段。3GPP日前正式发布5G NR的独立组网(SA)设计方案，再加上2017年年底先释出的非独立组网(NSA)设计方案，5G第一阶段的全功能标准化工作已经完成，也意味着5G商业化进度将会全面加速，而爱立信(Ericsson)、Skyworks等业者也加紧部署脚步，冲刺5G SA新商机。