行业资讯
微软选择Xilinx而非英特尔为数据中心提供FPGA
早在2014年，微软首先宣布他们正在探索在数据中心使用FPGA来加速Bing的某些任务的可能性。 2016年晚些时候，微软宣布他们已经在Azure和Office 365中扩展了FPGA的使用。每个组都根据他们的需要使用FPGA。例如，Azure使用FPGA实现更快的网络连接，而Office 365则将其用于机器智能活动。
欧系外资：联电28nm产能过剩 未来两季面临亏损
欧系外资在联电财报会后对其发布最新研究报告指出，从联电财报释出第四季业绩展望逊于预期、28 纳米因市场新产能开出使明年将供过于求的态势来看，联电营运基本面修正的压力正在加大，预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面；同时下调联电2018年至2020年每股盈利预测值，对其维持「卖出」的投资评等，目标价略下修至11.5元。
SK海力士Q3营收创历史新高、获利赞，客户转趋保守
韩国芯片厂商SK 海力士 (SK Hynix Inc.)10月25日公布2018年第3季(Q3)财报：营收年增41%(季增10%)至11.417万亿韩元、创历史新高；营益年增73%(季增16%)至6.472万亿韩元；营益率年增11个百分点(季增3个百分点)至57%；纯益年增54%(季增8%)至4.692万亿韩元。
受中美贸易战影响，半导体遇逆风？TI、ST均面临周期性拉回
芯科技消息，走了两年好光景的半导体产业，这次遇上的逆风恐怕不小。根据《The Street 》报导，半导体大厂德州仪器与意法半导体先后证实，部分芯片产业已面临周期性的拉回。
看好数据中心！美光斥15亿美元并IM Flash英特尔股份
看好数据中心前景，美光( Micron Technology, Inc. )周四(10月18日)于美股盘后宣布，合资事业IM Flash Technologies, LLC的英特尔(Intel Corp.)股权，美光拟尽数收购。
联发科明年营收可望增长7% 全靠这三大引擎？
IC设计厂联发科将于10月31日举办法说会，亚系外资出具最新报告指出，明(2019)年联发科的三大引擎将是定制化芯片( ASIC )、物联网和12 纳米高端智能手机芯片组合，在行动芯片和非行动芯片的成长型产品上都将维持稳定成长，维持联发科优于大盘评等，但目标价由400元（新台币，下同）调降至350元。
MLCC供不应求产能再增两成！村田明年再投入8900万美元建厂
芯科技消息，根据《日刊工业》报导，日本MLCC大厂村田制作所，继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后，又再加码100亿日元（约合8900万美元）要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料，而冈山县和岛根县相邻，可能是为了岛根厂的原料所设置。
赛灵思CEO：初创企业应避免扎堆做AI芯片
从去年下半年到今年，AI芯片遍地开花，国内不少AI初创企业纷纷推出了自己的AI专用芯片，但全球最大FPGA厂商赛灵思总裁兼CEO Victor Peng则浇了一盆冷水，认为初创企业不应从头开始自己做AI专用芯片。
AI芯片需求猛增，半导体三巨头谁将称霸？
从云端到网络，再到现在边缘侧的创新，这些都给半导体带来了巨大的机遇，有2000亿美元的规模，作为半导体长跑了50年的英特尔，持续聚焦物联网芯片、边缘计算和计算机视觉三大重点，包括Movidius AI芯片、FPGA开发套件等等，引领人工智能和自动化革命。
有关博通CA交易的备忘录引发美国当局股票欺诈调查
北京时间10月12日，知情人士透露，美国当局已开始调查博通和CA Technologies的股票是否成为市场操纵计划的目标。
大湾区成立半导体产业联盟，共同打造芯片产业链
广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟，未来将集结粤港澳三地力量，构建协同发展半导体产业生态圈。
4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆
针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。